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 成功案例     |      2020-10-14 04:41

  Manz亚智科技为印刷电道板行业中独一可供给整合干、湿制程临蓐装备的供应商

  跟着墟市角逐的日益激烈,各大厂商看待电道板临蓐的哀求也正在不息进步,此中“干湿制程临蓐技能相勾结”已然成为该规模亟待冲破的技能大闭。秉持着整合高科技制程来相合墟市趋向的技能发扬理念,环球有名高科技装备创制商Manz亚智科技不日联袂KLEO公司,推出全新“超细线道整合处置计划”,成为业界首个且独一可为印刷电道板行业整合干、湿制程临蓐装备的全体处置计划供应商。KLEO公司供给的“激光直接成像编制CB20Hvtwinstage” 器材,助力Manz落成“超细线道处置计划”的优化与整合,并择其成为该编制正在中邦大陆地域的独家出卖伙伴。Manz正在列入了KLEO技能之后,代替守旧制程格式,为电道板创制工艺带来了空前未有的革命性冲破。本次团结开创了印刷电道板行业的汗青先河,并成为Manz正在印刷板临蓐行状发扬史上另一首要里程碑。

  众年来,Manz亚智科技无间不息加大研发参加,推出合适墟市需求的产物,坚固己方举动一站式高端全体处置计划供应商的墟市领先身分。Manz正在印刷电道板规模一次次标新立异,进一步说明了其已胜利转型为以新技能引颈行业趋向的高科技公司。本次推出的“超细线道整合处置计划”胜利整合Manz自立研发的“笔直显影临蓐装备”与“超细线道真空蚀刻”以及KLEO公司供给的“激光直接成像编制CB20Hvtwinstage”,为成果临蓐高阶超细线道印刷电道板的苛重利器。引进激光直接成像(LDI)技能后的Manz一站式供职,可大幅缩短75% PCB临蓐中的图像变更工艺流程,临蓐周期彰着缩短50倍,而且由于直接的数字化解决,给工艺带来了高精度和高生动性,这对加快研发进度和晋升角逐力有尽头首要的意思。另外,临蓐装备设备取得了简化,澳门威尼斯人进步制程效能,正在进步产物德地的同时,助力临蓐厂商进一步下降采购及人力本钱。此次全新的全体处置计划可使得创制商正在超细线m)创制上取得装备与制程的周全整合与晋升,从而得回更短小浮薄、功效更为健旺的智能终端装备。

  由环球光学与光电行业的引导者德邦蔡司集团旗下的KLEO公司推出的激光直接成像装备CB20Hvtwinstage,勾结了备受尊敬的蔡司LDI技能和Manz策画的高速主动化传输装备,使得印刷板的成像的曝光步伐只需5分钟即可落成。Manz秉持着“全体处置计划的理念”,将成像、电镀与外观解决、湿制程等技能集于一身,为远大PCB临蓐厂商供给高品德的产物及供职,并为客户告竣了完满的当地化软硬件助助供职。目前PCB板上荟萃了包罗阻焊层、HDI电道板和集成电道等使用,澳门威尼斯人正在改日,还将采用显示器、半导体和光电产物(Photonic Interconnects)等使用。

  面临日益激烈的墟市角逐,Manz亚智科技印刷电道板行状部刘炯峰副总司理体现:“即使能不断研发并创作自己产物的亮点,进步角逐者区隔门坎,面临各方挑拨必无所惧。正在改日,Manz亚智科技除了不断精进研发更始装备,也不扫除透过与研发核心联合团结,将焦点技能拓展使用至更众规模墟市,分开墟市危急,从而博得更众的墟市时机。”

  Manz亚智科技是印刷电道板之湿制程与主动妆扮备的环球墟市引导者,具有高出25年的阅历以及开创性强的研发团队,正在Manz印刷电道板临蓐装备全体处置计划中,除了“超细线道处置计划”(Super Fine Line Total Solution),再有“金属化整合计划”(Integrated Metallization Solution)的首要助助,两个使用整合计划的勾结,使得Manz最终告竣了PCB临蓐中的一站式供职。

  Manz亚智科技更始“超细线道整合计划”中的“ 激光直接成像编制CB20Hvtwinstage”将于12月3日-5日亮相行业内最具影响力的电道板家产邦际展览之一 “2014邦际线道板及电子拼装华南博览会(HKPCA&IPC SHOW)” 深圳会展核心一馆1Q63展台。

  Manz 亚智科技众元化激光技能处置计划和界限化临蓐装备助力创制商奠定行业领先身分

  Manz亚智科技与中邦本土具有首要影响力的华润微电子联合拓展先辈封装新规模 FOPLP湿制程处置计划

  Manz亚智科技推出CIM 集成核心经管编制,助力电道板临蓐迈进工业4.0期间

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